PEEK CMP保持环
CMP即化学机械抛光，是半导体晶圆平坦化核心工序。保持环是抛光头的关键组成部分，它负责固定晶圆、控制压力和引导抛光液。由于工作环境极其恶劣，保持环是一种高磨损的消耗品，因此，其材料的选择至关重要。
PEEK材料以其优异的综合性能，不仅完美解决了传统材料在耐磨性、稳定性与洁净度上的短板，更通过其优异的化学惰性，为设备在极端工况下的长期稳定运行提供了坚实保障。
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图文详情 参数规格
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一、PEEK性能参数表
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